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企业技术需求--先进制造与自动化领域

来源:科学技术处   发布日期:2026-01-19

企业技术需求--先进制造与自动化领域

 

各位老师:

浙师大技术创新研究院安排专业科技对接人员,走访、摸排企业技术需求,将在科学技术处网站持续发布、更新,并牵头完成需求对接,商务洽谈事宜。如有意向对接,请联系科学技术处。

联系人:钱卫   13867970830/560830  82282685

企业技术需求详见下表

企业技术需求--先进制造与自动化领域

序号

需求描述

预算报价

企业信息

企业所在地

有效期

状态

1多感官智能化妆镜研发面议不公开义乌市2025.12.01-2026.03.31未对接
2高端模具真空高压气淬热处理面议模具生产康市2025.12.01-2026.03.31未对接
3跑步机降噪技术的开发面议备制造与销售
康市2025.12.01-2026.03.31未对接
4高端铁锅防锈、耐磨热处理面议备制造与销售康市2025.12.01-2026.03.31未对接
5逆变器立网控制开发面议不公开义乌市2025.12.01-2026.03.31未对接
6乘用车刹车盘氧化氮化热处理面议备制造与销售康市2025.12.01-2026.03.31未对接
7异种材料扩散焊的界面相容性问题面议焊接材料生产康市2025.12.01-2026.03.31未对接
8结构件的均匀温度场与压力场调控面议备制造与销售康市2025.12.01-2026.03.31未对接
9多功能轻便防漏的保温杯设计开发面议保温杯、保温产品生产销售康市2025.12.01-2026.03.31未对接
10高性能环保型低银钎料研发面议焊材制造开发区2025.12.01-2026.03.31未对接
11保温杯的智能系统、语音系统优化面议保温产品生产销售永康市2025.12.01-2026.03.31未对接
12高效抑菌的保温材料研究2025.12.01-2026.03.31未对接
13半导体器件物理研究面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
14晶圆级封装BGA芯片流程仿真开发面议不公开-

2025.12.01-2026.03.31

未对接
15平移式分选机三温模块开发面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
16平移式分选机虚实联动研究面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
17半导体实训一体机研发面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
18测试浮动头开发面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
19设备控制系统开发面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
20视觉图像处理面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
21TRAY盘自动包装线开发面议不公开-2025.12.01-2026.03.31未对接
22行李传送带车智控研发面议不公开-2026.01.19-2026.04.30未对接